В прошлогоднем Dimensity 9500 использовался 3-нм техпроцесс TSMC N3P и схема из одного Arm C1-Ultra, трех C1-Premium и четырех C1-Pro. Новый Dimensity 9600 Pro получил уже два C2-Ultra и шесть C2-Pro в конфигурации 2+3+3. Обьем кеша L3 при этом сохранился на уровне 16 МБ, SLC — 10 МБ.
MediaTek заявляет о росте однопоточной производительности на 17% и многопоточной на 15% относительно предыдущего флагманского Dimensity. Для тех же режимов компания указывает повышение энергоэффективности на 37% и 61% соответственно. Это внутренние показатели производителя, а не результаты независимых испытаний.




Сам переход на 2 нм здесь нельзя рассматривать отдельно от архитектуры Arm C2. C2-Ultra, по данным Arm, сам по себе дает до 15% прироста однопоточной производительности относительно предыдущего поколения. Одновременно MediaTek изменила число производительных ядер и увеличила общий обьем L2-кеша на 21%. Поэтому наиболее интересная цифра Dimensity 9600 Pro сейчас не прирост скорости, а заявленная эффективность при многопоточной нагрузке. Проверить, насколько она переносится на реальные смартфоны, можно будет только после независимых измерений энергопотребления и нагрева.
